离心铸造_更有助于为我国光电子和半导体光

　　9月24日电(许超)9月23日，光驰半导体技术()原子层镀膜与刻蚀设备项目(简称“光驰半导体项目”)在市宝山区正式开工。该项目定位新型电子元器件及设备制造，运用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化，未来将成为光驰研发总部创新高地。

　　据悉，光驰半导体项目占地面积达50亩，规划总建筑面积约6.5万平方米，一期总建筑面积3.84万平方米，集研发楼、房、配电房及职工宿舍为一体，项目总投资5.48亿元。

　　光驰半导体技术()总经理杨德成介绍，该项目以半导体前沿ALD(原子层镀膜)技术与刻蚀技术为依托，以持续技术创新和市场开拓，拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。他透露：“光驰半导体项目建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能，同时还将拥有国内先进水平光电子和半导体光学领域设备研发、测试、服务能力。”

　　光驰半导体项目由中建三局建设工程()有限责任承建，建成后将有力于促进宝山高新园区的南北园区经济融合，更有助于为我国光电子和半导体光学领域实现规模化、量产化。对此，宝山区高新技术产业园区管委会主任刘惠斌认为，该项目的成功落地是园区围绕“南总部+北制造”的发展战略，也是互融互通发展的鲜明案例。他表示，未来园区将当好“店小二”，为企业做大做强保驾护航。

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