激离心铸造光电子散斑干涉法测试应力设设用

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　　激光电子散斑干涉法测试应力设设用途该技术设适用于各类热加工方法如焊接、铸造、压力成形热处理、各类冷加工如机械加工等方式制造的金属构件的残余应力测量，以及其它制造方式得到的具有恒定弹性模量E 的材料的应力测量。

　　测试原理及特点激光散斑干涉法测试应力技术是基于小孔法应力测试原理开发的，具体说，是将位于应力场内的待测试位置钻一直径 1~2mm、深1~2mm 的小孔，构件内应力平衡受到破坏，钻孔周围的应力将重新调整，通过激光散斑图像采集得到钻孔前后反映孔周围应变变化的激光电子散斑图像，进一步对两幅图像进行光学分析处理，获得钻孔引起的应变场云图，用弹性力学来推算出小孔处的应力。本测试技术的先进性主要体现在基本消除了传统小孔法应力测试技术固有的、导致测试精度下降的误差来源：应变片粘贴位置偏差、应变片制作精度误差、应变片与基体接合的不可靠、钻孔位置偏差（实际加工的孔中心与应变花标识的打孔中心产生偏离）、测试电路的系统误差等等。

　　激光电子散斑干涉法测试应力设组成该测试设由散斑干涉仪、光导装置、工业CCD 照相机、激光器及计算机等组成

　　有非晶半导体的感光元件上，在测试组件中采用散斑干涉法并借助计算机进行图像采集记录；然后在位于激光斑点中心附近的待测试位置钻一小孔，如图3 所示，重新采集记录第二幅激光全息图像；计算机对两幅电子散斑图像进行进一步出理。
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