从而彻底离心铸造避免了溢胶的可能

　　2018年对于LED行业来说，是充满挑战的一年。尤其是LED封装行业，中国市场部分大功率及中功率封装产品价格小幅下跌，整个封装市场产值增速有所减缓。不过值得注意的是，在LED封装整体市场增速放缓的大环境下，COB封装产品却表现强劲。国内封装商鸿利智汇、兆驰节能、中昊光电等也紧跟市场风向，并相继推出新款COB产品。

　　其实，COB封装在照明领域已经应用了多年，凭借其各方面的优势，如今已得到诸多照明企业的青睐。当然，COB封装产品在终端市场的认可度能够发生明显改观，这对于提升COB品质的离心沉淀设来说，也是一个很好的机遇。

　　面对市场机遇，深圳市思迈达智能设有限(以下简称“思迈达”)适时推出了新款设“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”，目前该款设已经取得了相关专利。与此同时，在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中，思迈达已携该款新设报名参选封装设类“年度创新产品”金球奖评选。

　　荧光粉离心沉淀工艺是目前LED封装生产过程中常用的一种工艺，其目的是使荧光粉均匀分布于芯片表面，能够有效提升灯珠色区集中度，使LED光不再受点胶后，进烤前放置时间长短而影响色区中心点的漂移。同时，荧光粉离心沉淀工艺能够消除气泡，改善光斑，对于一些金属基板的灯珠，比如铝基板COB灯珠，能够大幅度改善散热，大幅降低封装胶体的温度，从而延缓胶体的老化，延长灯珠的使用寿命。

　　而受离心设的限制，离心沉淀工艺主要应用在小尺寸的LED封装工艺。但对于大尺寸的灯珠，因其点胶量较大，在支架进入设离心腔内时，由于离心腔的转速很慢，在支架旋转至侧面或上面位置时，会使得灯珠内的胶体流动，从而导致严重溢胶。

　　针对以上问题，思迈达研发部门借鉴摩天轮的设计灵感，创造性的研发了大尺寸LED离心沉淀专用设。据了解，该设的创新在于类似摩天轮的设计，使得支架在进入离心设时，无论任何时候，都处于与地面水平的状态，从而彻底避免了溢胶的可能，实现大尺寸LED的离心沉淀工艺。

　　事实上，在“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”推出之前，大尺寸的LED灯珠产品如5050及以上的SMD、3030及以上的EMC以及各种COB等无法进行离心沉淀，而思迈达这款设的出现彻底解决了离心沉淀这一问题，大幅改善和提升此类产品的品质，助力各大企业提升产品竟争力。

　　据思迈达总经理沈从奎透露，“经过客户的量产实验，该款设的各项离心指标均能达到客户要求，并已申请国家发明专利（专利审核中），拿到了新型实用专利（专利号：8.7）。”

　　基于该款设具有独特的创新性以及较强的市场竞争力，在推向市场后受客户好评。有客户表示，“2018年4月，我们开始试用这款COB离心机，这也是台COB离心机，主要处理发光面19以内的COB倒装，样品在我们客户那里已通过试用，并且表示比较满意。”还有客户表示，“我们的COB产品发光面在ф21mm，之前评估过多家供应商的离心机，均未达到客户验收规格，而使用思迈达这款设做出的样品，客户表示可以到达他们的要求，反响较好。”

　　思迈达能否凭借“CMC-20全自动COB高速离心沉淀机”一举夺得金球桂冠，答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓！这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办，届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请关注！
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